思邁奧 > 產(chǎn)品中心 > 電子物證設(shè)備 > 手機(jī)取證設(shè)備

思邁奧 SMA-XP01 手機(jī)芯片取證設(shè)備

產(chǎn)品分類(lèi)：手機(jī)取證設(shè)備
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：思邁奧SMA-XP01手機(jī)芯片取證設(shè)備是一款手機(jī)芯片鏡像采集工具，支持將手機(jī)中的存儲(chǔ)芯片取出并接入到設(shè)備中，對(duì)其進(jìn)行鏡像獲取。以最底層的Chip-Off（芯片提?。┓绞綄?duì)手機(jī)中的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行獲取，解決了其它手機(jī)取證方式和手機(jī)取證設(shè)備無(wú)法解決的部分難題，如：手機(jī)損壞（顯示屏、電池、通訊接口等）、與其它手機(jī)取證設(shè)備無(wú)法通訊（USB調(diào)試無(wú)法打開(kāi)、有屏幕鎖等）以及手機(jī)型號(hào)不支持等。

咨詢(xún)熱線(xiàn)：400-600-2898

更多產(chǎn)品詳情，請(qǐng)點(diǎn)擊咨詢(xún)

一、產(chǎn)品概況：

思邁奧SMA-XP01手機(jī)芯片取證設(shè)備是一款手機(jī)芯片鏡像采集工具，支持將手機(jī)中的存儲(chǔ)芯片取出并接入到設(shè)備中，對(duì)其進(jìn)行鏡像獲取。以最底層的Chip-Off（芯片提取）方式對(duì)手機(jī)中的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行獲取，解決了其它手機(jī)取證方式和手機(jī)取證設(shè)備無(wú)法解決的部分難題，如：手機(jī)損壞（顯示屏、電池、通訊接口等）、與其它手機(jī)取證設(shè)備無(wú)法通訊（USB調(diào)試無(wú)法打開(kāi)、有屏幕鎖等）以及手機(jī)型號(hào)不支持等。

二、功能特點(diǎn)：

1. 支持最新的 UFS 存儲(chǔ)芯片，目前支持 eMMC 153/eMCP 162/eMCP 221/UFS 095/UFS153全系列；

2. 采用模塊化讀取底座設(shè)計(jì)，方便更換和維修，支持選配多套底座；

3. 升級(jí)為USB 3.0接口，讀取速度更快、更穩(wěn)定；

4. 支持 80%以上的安桌操作系統(tǒng)手機(jī)，包含三星、LG、HTC、聯(lián)想、小米等知名品牌以及中國(guó)山寨品牌；

5. 支持同時(shí)對(duì)兩部手機(jī)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行鏡像獲??；

6. 完備的供電控制和熱插拔設(shè)計(jì)，確保使用過(guò)程中不會(huì)燒毀手機(jī)存儲(chǔ)芯片；

7. 具有數(shù)據(jù)只讀功能，確保不會(huì)修改手機(jī)存儲(chǔ)芯片中的數(shù)據(jù)；

8. 支持DD和E01等多種鏡像格式；

9. 選配鏡像解析軟件，自動(dòng)解析鏡像文件中的所有數(shù)據(jù)，如短信、電話(huà)、QQ、微信等數(shù)據(jù)；

10. 選配Chip-off 專(zhuān)用工作臺(tái)以及整套專(zhuān)用拆焊工具；

11. 選配Chip-off 操作專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。